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交大生抢报!这门课「保送」台积电 毕业就面试

为提升台湾半导体人才质量,国立交通大学与台积电合作推出「半导体─元件/整合」及「半导体─制程/模组」两大学程,以培育具有制程实作及就业竞争力的产业专才。在学期间除有机会参与「实习DNA积因计画」提早进入台积电实习,毕业更后保证面试机会,成为学生投入半导体产业的直通车。▲交大与台积电合作推出「半导体─元件/整合」及「半导体─制程/模组」两大学程。(图/翻摄自交大脸书)交大表示,「元件/整合学程」由电机工程学系、电子研究所与台积电合作规划,课程涵盖元件开发、先进制程整合与材料分析技术等面向,除强调实作课程外,更加入极紫外光微影技术、新型记忆体与神经型态运算等特色课程。「制程/模组学程」则由材料科学与工程学系担任主持系所与台积电共同打造,内容广纳材料、化学、物理、电子、机械领域相关课程,选修课程也相当丰富,如微结构与表面分析、More than Moore元件、先进半导体与显示技术等都是一大亮点。参与「元件/整合学程」课程规划的台积电科技委员张泽恩分享,他自己是科班出身,在交大取得博士学位后进入业界,对于产学间的差距感受深刻。他发现,高科技进步神速,教科书内容往往赶不上业界尖端技术的发展脚步,使得学生毕业后落得满腹理论却不知如何应用的困境。因此,希望透过本次学程规划设计,解决这样的问题。交大表示,此两大半导体学程皆于108学年度下学期正式推出,因着重核心课程,加上学分门槛易达成,已吸引许多对半导体产业有兴趣的学生报名参加。完成学程必选修课程的学生,可获得主持系所与台积电共同签署颁发的学程修毕证书,毕业后保证台积正职面试机会。另外,系所也制作「学程修读重点」让学生更快了解课程。

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